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LM-80, LM-79 및 데이터시트 분석 기술
LED 칩 사양서 완전 정복
실무 데이터 판독 매뉴얼
전문가는 단순히 밝기만 보지 않습니다. 광속 유지율, 연색 정확도, 그리고 열 저항(Rth)이 실제 수명에 미치는 물리적 영향을 수치로 분석해야 합니다.
OPTO-SEMICONDUCTOR PHYSICS
PHOTONIC
EFFICIENCY
본 매뉴얼은 광원의 물리적 특성과 장기 신뢰성을 분석한 기술 문서입니다.
서울반도체의 9V 하이파워 2835 플랫폼을 기반으로, 온도에 따른 광속 유지율과 색좌표 관리(SDCM) 공학 데이터를 다룹니다.
Junction Temp vs Luminous Flux
LED의 수명과 광효율은 **정션 온도(Tj)**에 의해 결정됩니다.
Tj가 낮을수록 형광체 열화를 억제하여 100,000시간 이상의 L70 수명을 보장할 수 있습니다. 당사는 실제 구동 상태에서 Tj를 75°C 이하로 관리하는 서멀 아키텍처를 적용하고 있습니다.
FLUX MAINTENANCE (Expected)
97.5%
EFFICACY
184 lm/W (Ch.)
Core Optic Metrics
- SDCM < 3 (MacAdam Ellipse)동일 생산 로트 내 전구 간의 색좌표 오차를 육안으로 식별 불가한 수준으로 관리
- CRI Ra > 80 / R9 > 0산업 현장의 시인성 확보를 위한 고연색 지수 확보 및 붉은색 재현력 최적화
- 9V High-Drive Structure고전압 저전류 구동을 통해 회로 손실을 줄이고 발광 균일도를 극대화
- Gold-Wire Bonding고순도 Aurum-wire 본딩을 통해 열충격에 의한 오픈 불량을 0%로 수렴
LM-80 TM-21 Reporting
IESNA 규격에 따른 실측 데이터를 바탕으로 TM-21 외삽법을 적용하여, 실사용 환경에서 105,000시간 이상의 잔존 광속을 보증합니다.
Phosphor Engineering
고내열성 형광체 배합을 통해 초기 광학 특성의 변위(Shift)를 억제하고, 청색광 유해성(Blue light hazard) 안전 등급 RG1을 획득하였습니다.
Beam Angle Control
광원의 지향각을 120°로 설계하여 배광 렌즈와의 결합 시 광학적 손실을 3% 이하로 억제하는 정밀 패키지 구조를 가집니다.
DESIGN GUIDE
칩 선정과 열 설계 기준
LED 칩은 밝기만 보지 않습니다. 정션 온도, 색일관성, 패키지 재질, 보드 전도 경로를 함께 봐야 현장 수명이 나옵니다.
정션 온도
Tj 75°C 이하를 목표로 드라이버와 방열판을 함께 설계한다.
광속 유지율
초기 광속보다 3년 후 유지율을 먼저 검토한다.
색균일성
같은 배치에서 SDCM 편차를 최소화한다.
본딩 신뢰성
와이어 본딩과 패키지 접합부의 열충격 시험을 확인한다.
선정 절차와 검증 항목
1. 목표 광속과 배광각을 먼저 정의한다.
2. 허용 정션 온도와 방열 구조를 함께 계산한다.
3. 색온도와 연색지수는 샘플 로트별로 확인한다.
4. 납땜 리플로우 후 광속 저하 여부를 측정한다.
5. LM-80 데이터가 없으면 수명 보증을 보수적으로 잡는다.
6. 최종 출고 전 적색 성분과 눈부심을 함께 검사한다.