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임계 전압(Vf) 및 시스템 광효율 최적화 설계
LED 모듈 직·병렬 설계 및
컨버터 매칭 실무 매뉴얼
정적 계산을 넘어 칩 사양, 컨버터 효율, 커버 투과율까지 고려한 시스템적 접근이 필요합니다. 0.1V의 정밀 비닝 전략이 최고의 품질을 만듭니다.
PCB ARCHITECTURE & THERMAL INTERFACE
THERMAL
PATHWAY
본 매뉴얼은 LED의 열을 하우징으로 전달하는 핵심 경로인 MCPCB의 설계 기준을 다룹니다.
고전도성 절연층과 2oz 구리 박(Copper Foil) 설계를 통해 열 저항을 극소화한 정밀 회로 설계를 분석합니다.
MCPCB 적층 구조 및 물성
White Solder Mask
98% Reflectivity for Light Extraction
Copper Foil (2oz)
70μm Thickness for High Current & Heat
Dielectric Layer
2.0 W/m·K High Thermal Conductivity
Aluminum Base (1.6mm)
Alloy 5052 - Heat Dissipation Pillar
신뢰성 지표 (Reliability)
- Thermal Ohms ControlLED 패키지부터 알루미늄 하부까지의 열 저항을 1.2°C/W 이하로 유지
- Breakdown Voltage > 3.0kV정밀 절연층 설계를 통해 고전압 입력 시에도 쇼트 가능성 원천 차단
- UL-94 V0 Flame Rating화재 방지를 위한 최상위 난연 규격 기반 소재 채택
- Thermal Grease TIM-3하우징 결합 시 공기층을 제거하는 3.0W/m·K급 써멀 컴파운드 도포 가이드
Pattern Geometry
전압 강하를 방지하기 위한 최적의 배턴 폭(Width) 설계를 적용하여, 기판 전체의 전류 균일도를 99.5% 이상으로 유지합니다.
Solder Joint Integ.
SAC305(무연납) 기준의 리플로우 프로파일 관리를 통해 열충격 시에도 냉납이나 크랙이 발생하지 않는 접합부 강성을 확보합니다.
Anti-Corrosion
습기와 부식성 가스로부터 패턴을 보호하기 위해 수분 흡수율이 제로에 가까운 고밀도 솔더 레지스트 공정을 수행합니다.